据国度信用信息公示体系显示，华为投资控股有限公司（如下简称“华为投资控股”）工商信息在8月15日发生变动，注册本钱由约580.78亿元增至约638.86亿元，增长约58亿元，增幅近10%。
天眼查信息显示，华为投资控股建立在2003年3月，由华为投资控股有限公司工会委员会、任正非配合持股，持股比例别离为99.48%、0.52%。谋划规模包括从事高科技产物的研究、开发、发卖、办事；从事对于外投资营业等。
尽人皆知，华为是全世界领先的ICT（信息与通讯）基础举措措施及智能终端提供商，其愿景是把数字世界带入每一个人、每一个家庭、每一个构造，构建万物互联的智能世界，而这一方针的实现离不开半导体的撑持与奠定。
华为的半导体邦畿：从自研到投资于繁杂的国际情况形势、市场需求以和财产政策指导下，最近几年来华为经由过程海思半导体自研和对于外投资等方式，周全结构半导体财产。
华为旗下海思半导体是一家全世界领先的半导体与器件设计公司，重要为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组及板级解决方案。其营业笼罩联接、聪明视觉、聪明媒体、显示交互、MCU、智能感知、模仿、光模块、激光显示等多个范畴，自有焦点技能涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处置惩罚、智能计较、芯片架谈判工艺、高机能电路设计和安全等。
今朝，海思半导体已经设计并推出了多个系列芯片产物，如挪动处置惩罚器范畴的麒麟、AI处置惩罚器昇腾、专为办事器范畴打造的鲲鹏、通信基带芯片巴龙、以和专为路由器范畴打造的收集处置惩罚器凌霄。
此外，华为还有经由过程哈勃科技创业投资有限公司及深圳哈勃科技投资合股企业（有限合股）（如下统称“华为哈勃”）累计投资了超百家半导体财产链相干企业。这些被投企业包括天科合达、鑫耀半导体、杰华特、锐石创芯、瀚每天成、灿勤科技、长光华芯、中蓝电子、裕太微电子、昂瑞微、全芯微电子、纵慧芯光、立芯软件、九同方微电子、无锡飞谱电子、本诺电子、杰冯测试、天域半导体、强一半导体、徐州博康、华海诚科、特思迪、聚芯微电子等。
从投资范畴来看，华为哈勃于半导体财产的投资规模涵盖芯片设计、制造、封测、装备及质料等半导体全财产链环节，被投企业的产物被广泛运用于5G与消费电子、汽车、人工智能等范畴。
半导体芯片投资程序放缓本年以来，华为对于半导体范畴的投资程序好像有所放缓，仅入股了少数几家公司。于最新的半导体赛道中，华为哈勃投资的是超声波指纹芯片厂商成都芯曌科技有限公司（如下简称“芯曌科技”）。
资料显示，芯曌科技建立在2019年，注册本钱约7020万元，谋划规模包括电子专用质料研发；电子专用质料制造；电子专用质料发卖；集成电路设计；电子元器件制造等。
本年3月26日，华为哈勃初次入股芯曌科技，今朝，华为哈勃对于芯曌科技的认缴出资额为806.88万元，持股比例为11.4943%，为第三年夜股东。
据悉，芯曌科技的产物广泛运用在消费电子、汽车电子、智能家居、医疗、兵工以和应急海事等范畴。尤其是于超声波指纹辨认传感范畴，实现了从质料、工艺、设备、芯片到模组的全链条技能自立可控，并已经运用在产物的年夜范围贸易化落地。
2022年9月，芯曌超声波指纹芯片模组总部基地项目签约落户湖南长沙望城经开区。据“望城经开区”彼时先容，该项目总投资达24亿元，规划分两期设置装备摆设，打造全世界最年夜的屏下超声波指纹芯片和模组总部基地。
只管近几个月以来，华为对于半导体赛道的投资较少，但这其实不象征着华为会按下“暂停键”。相反，这也许反应出华为对于半导体的结构计谋已经从“广撒网”改变为“精耕细作”。跟着这次华为控股注册本钱一次性追加58亿元，将来华为也有望经由过程本钱、定单、技能的三维赋能，进一步完美并加固这条真正自立可控、并具有全世界竞争力的“半导体护城河”。
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