据“眉山工业”公家号动静，近日，四川省重点财产项目，位在青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装质料项目（如下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已经完成封顶，泊车场已经完成施工，行将开展定制化装备安装，估计8月尾交付利用，11月投产。
该项目聚焦加速设置装备摆设成渝地域新能源新质料制造基地方针，打造青神首个半导体（环氧塑封）质料出产基地，助力青神深度融入眉山新能源新质料财产链协调成长。项目建成投产后，将成为西南地域首个陈规模半导体环氧塑封质料基地。
据相识，青神美矽项目占地50亩，将设置装备摆设3.6万平方米定制厂房。作为成都市万亿级电子信息财产“强链”工程的主要构成部门，青神美矽项目聚焦半导体封装范畴焦点质料的研发与出产，其产物将广泛运用在集成电路、功率器件等高端封装环节。项目达产后，估计可年产2万吨半导体环氧塑封质料，直接动员就业400余人，并吸引上下流配套企业集聚，估计拉动区域半导体财产产值增加超10亿元，将极年夜晋升川渝地域于半导体封装质料范畴的产能，实现区域领跑。
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