据科创板日报报导，Marvell将使用台积电3nm如下工艺技能，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技能，将旌旗灯号处置惩罚速率提高十倍以上。
Marvell 是一家 1995 年景立在美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司建立早期依附首款基在 CMOS 的磁盘驱动器读取通道产物和与希捷科技的互助奠基基础，2000 年完成 IPO，2016 年后经由过程屡次收购与资产剥离转型，聚焦数据基础举措措施范畴。
Marvell 于专利 DSP、混淆旌旗灯号 IP、嵌入式 CPU（兼容 ARM 指令集）、低功耗 SoC 设计和体系与软件方面具有深挚上风，其产物与办事笼罩存储解决方案（如硬盘、固态硬盘相干芯片和适配卡等）、收集产物（以太网解决方案、互换机等，撑持多种收集情况）、挪动与无线产物（撑持各种挪动装备毗连与通讯）、消费电子芯片（用在蓝光播放器、数字电视等）和汽车电子芯片（助力车辆智能化），客户包括希捷、华为、三星、思科等全世界知名企业，是存储、通讯等范畴的领先半导体解决方案提供商。
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