5月29日，内江高新区第二季度招商引资项目集中签约典礼进行，现场签约5个项目，总投资额达17亿元。这次集中签约的5个项目触及半导体专用装备、智能封装装备、天生式人工智能、智能网联终端、AI高级辅助驾驶

于半导体技能范畴，中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取患了主要进展。他们与上海交通年夜学的专家互助，使用一种名为“温加工”的新要领，乐成制备出高机能的半导体薄膜。这一研究

5 月 29 日动静，AMD 本地时间昨日公布，已经在上周将硅光子学草创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾经是 AMD 的外部光子学开发互助伙伴。AMD 暗示 Enosemi 是

软银与英特尔联袂开发新型AI内存芯片，旨于显著降低电力耗损，助力日本构建高效节能的AI基础举措措施。按照日经亚洲的报导，两边规划设计一种新型重叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）差别的布线

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成为了其第五次技能迭代，乐成冲破了年夜范围量子芯片设计的技能瓶颈。这一动静由本源科仪（成都）科技有限公司在5月31日发布，标记着该软件于量