8月31日，华虹半导体有限公司发布《刊行股分和付出现金采办资产并召募配套资金暨联系关系生意业务预案》，拟以刊行股分和付出现金的方式采办华虹集团、上海集成电路基金、年夜基金二期、国投先导基金 4 名生意

近日，Amkor 公布了其新的半导体进步前辈封装及测试举措措施选址的修订规划，位在亚利桑那。该举措措施将建于皮奥里亚立异中央内一块占地 104 英亩的地盘上，位在北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议

8月28日晚，北方华创发布2025年半年度事迹陈诉称，上半年，公司实现业务收入161.42亿元，同比增加29.51%；实现归属在上市公司股东的净利润32.08亿元，同比增加14.97%；扣除了非常常性

2025 年 8 月 31 日晚间，东芯半导体株式会社（简称 “东芯股分”）发布通知布告称，拟与利市集团有限公司、上海道禾持久投资治理有限公司治理的基金、其他投资主体、砺算科技

8月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子设备株式会社（下称：“芯碁微装”）于港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已经在上海证券生意业务所