9月1日晚，成都华微电子科技株式会社（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片范畴的头部企业，成都华微以彻底自立正向设计及国

8月尾，中国年夜陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体，不约而同地宣布了最新的半年度财政陈诉，并披露了重磅资产整合规划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的残剩49%股权，而华

德国巴伐利亚邦当局在2025年9月1日公布，慕尼黑工业年夜学将与台积电互助，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片进步前辈技能中央」（MACHT-AI）的AI芯片研发中央。此举旨于增强欧洲于芯片设计范畴的

9月1日，上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议集会，华海诚科刊行股分采办资产申请获审核经由过程，中信建投担当自力财政参谋。华海诚科拟经由过程刊行股分、可转换公司债券和付出现金的方式采办绍

·下一代半导体系体例造焦点装备EXE:5200B乐成引入韩国利川M16厂，庆祝典礼在9月3日进行·相较在现有EUV装备，其周详度及集成度可别离晋升1.7倍及2.9倍，确保下